特别是在印制线路板高密度互连（HDI）板的制作中，需要进行孔金属化过程，使层与层之间通过金属化的孔实现电气导通。激光孔或者机械孔因为在钻孔过程中存在着局部高温，使得在钻孔后往往有残留的胶状物质附在孔内。为防止后续金属化过程出现质量问题，金属化过程之前必须将其除去。目前除钻污过程主要有高锰酸钾法等湿工序，由于药液进入孔内有难度，其除钻污效(果)具有局限性。等离子体清洗机作为一种干工序很好了解决了这个难题。

等离子进行孔清洗，通常采用氧气和四氟化碳的混合气体作为气源，为得到较好的处理(效)果，控制气体比例是所生产的等离子体活性的决定因素。

      下面通过由氧气和四氟化碳气所组成之混合气体，举例说明等离子体处理之机理：
      PCB电路板等离子体处理的方法介绍
      （1）用途：
      1.凹蚀 / 去孔壁树脂沾污；
      2.提高表面润湿性（聚四氟乙烯表面活(化)处理）；
      3.采用激光钻孔之盲孔内碳的处理；
      4.改变内层表面形态和润湿性，提高层间结合力；
      5.去除抗蚀剂和阻焊膜残留。
      （2）举例：
      A.纯聚四氟乙烯材料的活(化)处理
      对于纯聚四氟乙烯材料的活(化)处理，是采用单步活(化)通孔工艺。所用气体绝大部分是氢气和氮气的组合。
      待处理板无需加热，因为聚四氟乙烯被处理成活性，润湿性有所增加。真空室一旦达到操作压力，启用工作气体和射频电源。
      大多数纯聚四氟乙烯抄板的处理仅需约20分钟。然而，由于聚四氟乙烯材料的复原性能（回复到不润湿表面状态），化学沉铜之孔金属化处理需在经等离子体处理后的48小时内完成。B.含填料聚四氟乙烯材料的活(化)处理
      对于含填料的聚四氟乙烯材料制造的印制电路板（如不规则的玻璃微纤维、玻璃编织增强和陶瓷填充之聚四氟乙烯复合物），需两步处理。
      第(一)步.清洁和微蚀填料。该步典型之操作气体为四氟化碳气、氧气和氮气。
      第二步.等同于前述纯聚四氟乙烯材料表面活(化)处理所采用的一步法抄板工艺。
      等离子用于去除印制电路板制作一些工序中的非金属残留物，是一种很好的选择。在图形转移工序中，贴压干膜后的印制电路板经曝光之后，需要进行显影蚀刻处理，去掉不需要干膜保护的铜区域，其过程为利用显影液溶解掉未被曝光的干膜，以便在随后的蚀刻过程蚀刻掉该未曝光干膜覆盖的铜面。此显影过程中，往往由于显影缸喷管压力不均等原因使得局部未曝光的干膜未能被全部溶解掉，形成残留物。这种情况在精细线路的制作中更容易发生，在随后的蚀刻后造成短路。采用等离子体处理可以很好的将干膜残留物去掉。再者,在电路板贴装元件时,BGA等区域要求具有干净的铜面，残留物的存在影响焊接的可靠性。采用以空气为气源进行等离子清洗，实践证明了其可行性，达到了清洗的目的。