为什么说等离子表面处理机在液晶面板上发挥不可替代作用：
       在液晶面板行业当中、触摸屏、笔记本电脑的显示屏等产品的生产过程中显示屏和柔性薄膜电路的连接过往采用热压法，将要柔性的薄膜电路通过加热和加压的形式直接贴合到LCD带有接线点的玻璃上，这种工艺要求玻璃平面洁净，但在实际的生产、仓储、运输过程中玻璃表面很容易收到污染，如不进行清洗，会不可避免地出现指印或尘埃。

      在玻璃基板（LCD）在安装裸芯片IC的COG环节中，当芯片粘合后高温硬化时，粘合填料表面分析了基层涂层成分。除此之外，还有Ag浆料等连接剂溢出成分污染粘合填料。因为这些污染物能在热压绑定过程前用等离子清洗清除，那样热压绑定的质量就可以大大提高。除此之外，由于基板和裸芯片IC表面的润湿性得到了提高，LCD-COG组件的粘合力也得到了提高，线路腐蚀问题也得到了减少。
       当材料等离子表面处理机表面有很高的光洁度要求时，要通过表面活化进行镀膜，沉积，粘合等不至于破坏材料表面光洁度时，采用等离子进行活化。通过等离子活化后的材料表面水滴浸润效果明显强于其他的处理方法。我们用等离子表面处理机来完成手机屏的清洁试验，察觉通过等离子处理的手机屏表面完全被水浸润。
       SIP是目前组装技术的主要趋势。、BGA、CSP封装使半导体器件向模块化、高度集成和小型化方向发展。在这样的封装与组装工艺中，大的问题是粘结填料处的有机物污染和电加热中形成的氧化膜等。这些部件的粘接强度降低，封装后树脂的灌封强度降低，直接影响到这些部件的装配水平和继续发展，因为粘合表面存在污染物。为了提高和提高这些组件的组装能力，每个人都在尽最大努力去处理它们。改进实践证明，在包装环节中适当引入等离子表面处理机进行表面处理，可以大大提高包装的可靠性和成品率。
       等离子表面处理机的优势在于针对产品做表面清洗处理，表面改性，提升产品品质性能等特性。