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降低表面层可以用低温等离子处理聚合：
当粉体表面聚合的SiO，聚合物全部覆盖粉体表面时，接触角达到大，表面层达到低的饱和状态。因而，能够通过改变粉体表面包覆的SiO，聚合物的量的尺寸，改变或控制粉体的表面层大小，提升它在有机载体中的分散性能以及调节和控制电子浆料的流变性、印刷适性及其烧结性能。低温等离子处理聚合处理过的粉体比没经处理的粉体手感更光滑，细腻，且无潮湿感觉。处理过的粉溅落时能运动更远，流动性更好。
电子浆料在丝网印刷时，要求其黏度在刮板作用下迅速变稀不粘丝网，而印刷后黏度能迅速增加以保证印刷图文精度。等离子体聚合处理的粉体配制的电子浆料流变性和印刷适性更好。
经低温等离子处理后的粉体，在有机载体中分散性能得到了明显改善。低温等离子处理处理过程中，在粉体表面聚合形成的SiO降低了粉体的表面层，阻止粉体之间的团聚作用：一方面降低了与有机载体的表面层之差，另一方面在粉体颗粒表面增加了活性基团，增加了粉体与有机载体的相容性，使粉体不易团聚而易于在有机载体中稳定分散。
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