CRF微波等离子清洗机在电子包装中的4种常见材料应用：
(1)FC微波等离子清洗机倒焊（FC）集成电路板的有源朝向下连接到载体或基板上。通过芯片上的凸点结构和键合材料，可以实现芯片与基板之间的连接。这可以同时实现机械连接和电气连接。同时，为了提高连接的可靠性，在芯片和基板之间增加了底部填料。对于高密度芯片，倒焊在成本和性能上具有很强的优势，这是芯片电气连接的发展趋势。
在倒芯片包装中，倒芯片锡球与基底垫对接后，清洗焊剂后，仍需清洗芯片与基底之间的等离子体，去除表面有机污渍，激活表面，填充胶水(underfill)在此过程中，能够进一步提高胶水的流动性，使胶水完全覆盖在倒置芯片和基板之间，不会减少填料损失，提高密封强度，减少加热过程中的孔，提高产品的可靠性和使用寿命。

(2)晶圆Plasma残留胶：在银浆粘合芯片的过程中，树脂扩散导致固化过程中污染或有机溶剂挥发，部分挥发物沉积在电路表面，导致芯片、键或焊接环表面的微量污染。为了去除有机溶剂的污染，在固化前应清洗微波等离子体。
(3)金属键的预处理：导线键的质量对微电子设备的可靠性有决定性的影响。关键区域内不得有污染物。微波等离子体清洗机可消除镀金层表面的小污垢，有效提高焊接表面的渗透性，增强焊接材料的相互熔化，有效提高导线的焊接强度。
(4)晶圆表面活化：微波等离子体清洗可提高基材表面亲水性，提高润湿性能，提供良好的接触面，使共晶焊料和环氧树脂材料表面流动性好，有效防止或减少焊接孔，保证高可靠的粘结和导热性。
       微波等离子体清洗机在包装中的优点是通过微波高能电磁场激发工艺气体，使其电离产生等离子体，直接作用于产品表面的清洗、激活、和蚀刻。