微电子技术组(密封)装涂工序中等离子处理机工艺的应用特色:
        溶剂清洗作为传统的主流高效化清洗工序，普遍使用于各个领域，但在精细电子器件设备清洗工艺管理中比较繁杂；随着精细微电子技术和镀层对板材表层清洁度和活化能的严格要求，其应用局限性不言而喻。
       CRF等离子处理机工艺作为1种新式的表面处理和干式清洗工序，近些年随着各个领域特别是精细电子行业应用研究的不断深入，已为大家所熟知。

       等离子处理机无溶剂干式的精细清洗可以在淘汰ODS和有机挥发性VOC清洗剂的过程中发挥重要作用。与溶剂清洗相比，它具有工序简单、成本低、环保节能的特点，也是溶剂深度清洗的重要补充。
等离子处理机可用作触摸显示屏、包装印刷、粘合、喷涂、喷墨等各类板材和光学镜片的表层活化、改性和清洁，以提高材料表层的耐用性和強度。
       现阶段，普遍应用的物理和化学清洗方式大体上可可分为湿法清洗和干式清洗两类。湿法清洗主要以溶剂型清洗为主流，干式清洗以等离子体清洗为主。
        随着精细电子器件组（密封）安装和镀层板材表层清洁度和活化能的高要求，精细清洗在相关工序中变得不可或缺。例如，在高密度连接HDI、PCBPTH电镀、半导体芯片、太阳能面板、触摸屏玻璃、塑料、陶瓷、金属和聚合物面板镀层或粘接、BGAFipChip、LCD、LED、IC芯片和支架包装或组装、PCBA焊接后密封工序、IC引脚或焊接端点胶密封、芯片底端填充、线路板表层三防镀层工序前，需要等离子处理机清洗或清洗预处理。